Modulbeschreibung

Mikrotechnik III

ECTS-Punkte:
10
Lernziele:

Die Studierenden

  • können die Materialeigenschaften von Festkörpern korrekt beschreiben.
  • kennen die wesentlichen Aktorprinzipien der MST.
  • können MEMS-Aktoren auslegen.
  • können ein mikrosystemtechnisches Projekt korrekt und selbständig vom Anfang bis zum Ende abwickeln.
  • können wesentlichen Prozessschritte im Reinraum selbst durchführen.
  • können Prozesszusammenhänge erkennen.
  • können systematisch MEMS entwerfen.
  • kennen die wichtigsten Materialien und biologischen Moleküle, sowie die grundlegenden Analyse- und Messverfahren in den Life Science.
  • verstehen anhand ausgewählter Beispiele, wie Analyse- und Messsysteme mikrotechnisch (als MEMS) umgesetzt und in den Life Science angewendet werden.
  • kennen Lab-on-Chip Konzepte mit Mikrofluidik-Komponenten, Biochemische Sensoren und Beispiele von Systemen in Medizintechnik und Diagnostik.
  • können die im Modul Mikrotechnik III gelernten Technologien im Gebiet der Life Science anwenden.
  • verstehen, welche entscheidende Rolle „Oberflächen und Grenzflächen“ in den Life Science spielen.
  • verstehen die Grundlagen der Lichtführung in dielektrischen Wellenleitern, können die Entstehung von Wellenleitermoden erklären und die wichtigsten Wellenleiterparameter berechnen.
  • kennen mikrotechnische Verfahren zur Herstellung integriert-optischer Wellenleiter, sowie die wichtigsten Grundbausteine integriert optischer Schaltungen.
  • kennen integriert optische Bauelemente für Anwendungen in der Sensorik und für den Einsatz im Bereich der optischen Telekommunikation.
  • kennen Design und Funktion grundlegender mikrooptischer Komponenten sowie die dazu notwendigen mikrotechnischen Fertigungstechnologien.
  • kennen die grundlegenden Konzepte zur Realisierung optischer Vergütungsschichten und können einfache AR-, HR- und Filtersysteme auslegen.
  • kennen die relevanten Beschichtungsverfahren und können deren Einfluss auf die Schichteigenschaften beurteilen.
  • kennen die verschiedenen Kenngrössen sowie Schadens-mechanismen und können Brechzahl, Schichtdicken und Spektralcharakteristik von Beschichtungen messen.
  • können Verstärkertypen bewerten und kombinieren.
  • können den Verzerrungsgehalt erläutern und berechnen.
  • können Oszillatoren erläutern, simulieren und auslegen.
  • können Grundtypen der AD/DA-Wandler angeben und erläutern.
  • können Verstärkerschaltungen auslegen und simulieren.
  • können Schaltungsschemas in konkrete Schaltungslayouts überführen und in Betrieb nehmen.
  • können Logikgrundschaltungen entwerfen.
  • können kombinatorische Schaltungen entwerfen.
  • können sequentielle Schaltungen entwerfen.

Kurse in diesem Modul

Mikrotechnik für die Optik:

Integriert-optische (IO) Wellenleiter:

  • Moden & Feldverteilungen im Schichtwellenleiter
  • Moden in 3D Wellenleitern, V-Parameter, Prismenkopplung
  • Fasertypen und Herstellverfahren
  • Bauformen und Herstellverfahren von IO-Wellenleitern
  • Grundkomponenten integriert-optischer Schaltungen
  • Intrinsische und extrinsische Wellenleiterdämpfung
  • Anwendung integrierter Wellenleiter in der Sensorik sowie im Bereich der optischen Telekommunikation

Mikrooptik:

  • Funktion refraktiver Mikrooptiken und deren Herstellverfahren
  • Funktion diffraktiver Mikrooptiken und deren Herstellverfahren
  • Einsatzgebiete mikrooptischer Elemente

Packagingaspekte für mikro- und integriert optische Elemente:

  • Wellenleiter-Faser-Kopplung (aktives/passives Alignment; Wellenleiter-Faser-Stecker)
  • Pigtailing von Laserdioden (Mikrolinsen, getaperte Wellenleiter)

Optische Dünnschichttechnologie

  • Anwendungsbereiche und Materialsysteme
  • Grundkonzepte optischer Multilayer (Viertelwellenschichten, Äquivalenzbrechungsindex, AR-, HR, Filter-Schichten)
  • Schichtherstellung (PVD, CVD & ALD Verfahren für die optische Dünnschichttechnologie)
  • Schadensmechanismen in optischen Schichten
  • Charakterisierungsverfahren (Reflektometrie sowie Spektrale Transmissions-, Reflektions- und Absorptionsmessung)
  • Anwendungsbeispiele: XUV & EUV-Spiegel für die Lithographie und Beschichtungsanwendungen für MOEMS
Klassenunterricht mit 4 Lektionen pro Woche
Design mikrotechnischer Systeme:
  • Systematik des MEMS Entwurfs
  • Elektromechanische Ersatzschaltbilder
  • LMP-Simulation von MEMS
  • thermische FEM
  • Tensorielle Darstellung von Materialeigenschaften
Klassenunterricht mit 2 Lektionen pro Woche
MEMS Aktoren:

• Tensoren: Begriff und Eigenschaften

  • Thermodynamik des Festkörpers
  • Aktorprinzipien der Mikrosystemtechnik mit Beispielen
  • Reinraumtechnik
  • Vakuum
  • Oxidation
  • Prozessketten
  • Praxis des MEMS Entwurfs
  • Konzeption und Realisierung eines MEMS-Bauteils
  • Reinraumpraktikum
Klassenunterricht mit 4 Lektionen pro Woche
Sensorelektronik:
  • Verstärkerschaltungen, Rückgekoppelte Verstärkerschaltungen
  • Verstärkerklassen
  • Oszillatoren
  • AD/DA-Wandler (Grundprinzipien, Auflösung, Wandlungsfehler)
  • Projektarbeit Signalkonditionierung mittels Verstärker
  • Logik Grundschaltungen (Selbststudium)
  • Kombinatorische Logik (Selbststudium)
  • Sequenzielle Logik (Selbststudium)
Klassenunterricht mit 2 Lektionen pro Woche
Disclaimer

Diese Beschreibung ist rechtlich nicht verbindlich! Weitere Informationen finden Sie in der detaillierten Modulbeschreibung.