Modulbeschreibung

Die Studierenden

• kennen wichtige Arten von Schichten.
• kennen deren Eigenschaften und können diese beschreiben.
• wissen, mit welchen Verfahren und mit Hilfe welcher Anlagen diese Schichten hergestellt werden können.
• können für spezifische Anwendungen geeignete Schichten und Abscheideverfahren sowie die zugehörige Anlagentechnik auswählen.
• kennen geeignete Techniken, um Halbleiter zu dotieren.
• wissen, wie sich Oberflächen und dünne Schichten charakterisieren lassen.
• können eine gegebene Aufgabenstellung aus dem Bereich der Beschichtungstechnik selbstständig bearbeiten, die Prozesse im Reinraum sowie Messungen an Schichten unter Anleitung durchführen und die Ergebnisse dokumentieren und präsentieren.

• verstehen die prinzipielle Funktionsweise von Halbleitern, insbesondere die Leitungsmechanismen.
• können grundsätzliche Funktionsprinzipien von physikalischen Sensoren verstehen.
• können MEMS-Sensoren entwerfen.

• kennen die wesentlichen Verfahren der planaren Oberflächen-Strukturierung durch Lithografie und Ätzen.
• kennen die einzelnen Prozessschritte der Fotolithografie, sowie die unterschiedlichen Belichtungsverfahren und Belichtungsapparaturen.
• kennen die Grundregeln des Maskendesigns und können selbstständig regelkonforme Masken zeichnen.
• verstehen die wichtigsten chemischen Vorgänge in der Ätztechnik und können die unterschiedlichen Ätztechniken mit ihrer Anwendbarkeit und Vor- und Nachteilen einsetzen.
• kennen die grundlegenden Gerätetypen und physikalischen Vorgänge der Trockenätztechnik.
• kennen die Opferschicht-Technologie zur Herstellung freitragender Strukturen sowie das Fotostruktur-Ätzen.
• können eine gegebene Aufgabenstellung aus dem Bereich Mikrostrukturierung selbstständig bearbeiten, die Prozesse im Reinraum unter Anleitung durchführen und die Ergebnisse dokumentieren und präsentieren.