Modulbeschreibung
Mikrotechnik IV
Kurzzeichen:
Unterrichtssprache:
ECTS-Credits:
Arbeitsaufwand (h):
Leitidee:
Die Studierenden
- kennen aktuelle Themen der Mikrosystemtechnik aus der Industrie.
- können die aktuellen Themen in den Gesamtkontext der Mikrosystemtechnik bezüglich Stellenwert, Komplexität und Wichtigkeit einordnen.
- verstehen ein „State of the Art“ Paper.
- können systematisch MEMS entwerfen.
- können einfache thermische FEM-Simulationen machen.
- verstehen elektromechanische Ersatzschaltbilder.
- kennen die Prinzipien von LMP Simulationen.
- verstehen den Aufbau und das Funktionsprinzip grundlegender optischer Messsysteme und können geeignete Messverfahren auswählen.
- können Funktion, Einsatzweise und Anwendungen von optischen Mikroskopen sowie ihre Grenzen erkennen und beschreiben.
- verstehen die Prinzipien verschiedener Oberflächen-messverfahren, können diese zweckmässig auswählen und ihre Einsatzgrenzen beurteilen.
- kennen die grundlegende Methodik zur Berechnung von zufälligen und systematischen Messabweichungen mittels statistischer Methoden und Regressionsverfahren.
- kennen das praktische Arbeiten an physikalischen und mikrotechnischen Fragestellungen im Labor.
- können Messergebnisse nachvollziehbar protokollieren, Daten auswerten und Messunsicherheiten berechnen.
- können Messergebnisse bewerten und daraus sinnvolle Schlussfolgerungen ziehen.
- kennen unterschiedliche Packaging-Konzepte und können diese anwenden.
- können für unterschiedliche Anwendungsfälle spezifische Packaging-Lösungen vorschlagen.
- kennen die unterschiedlichen Prozessschritte im Packaging.
- kennen typische Standard-Lösungen.
Modulverantwortung:
Lehrpersonen:
Standort (angeboten):
Vorausgesetzte Module:
Modultyp:
Modulbewertung:
Leistungsnachweise und deren Gewichtung
Modulschlussprüfung:
Bemerkungen zur Prüfung:
Am Ende des Semesters findet eine abgesetzte Modulschlussprüfung in vier Teilen statt. Die Kurse Messverfahren der Mikrotechnik, MEMS für Life Science, Packaging, sowie Aktuelle Themen aus Forschung und Industrie bilden je einen Teil der abgesetzten Modulschlussprüfung.
Während der Unterrichtsphase:
Im Kurs Messverfahren der Mikrotechnik werden während der Unterrichtsphase Berichte des Praktikums bewertet. Im Kurs Design mikrotechnischer Systeme wird eine Zwischenprüfung und ein Projekt bewertet.
Bewertungsart:
Gewichtung:
Im Kurs Messverfahren der Mikrotechnik werden während der Unterrichtsphase Berichte des Praktikums (Gewicht 13%) bewertet. Im Kurs Design mikrotechnischer Systeme wird eine Zwischenprüfung (Gewicht 9%) und ein Projekt (Gewicht 8%) bewertet
Am Ende des Semesters findet eine abgesetzte Modulschlussprüfung in drei Teilen statt. Die Kurse Packaging (Gewicht 25%), Aktuelle Themen aus Forschung und Industrie (Gewicht 25%) sowie Messverfahren der Mikrotechnik (Gewicht 20%) bilden je einen Teil der abgesetzten Modulschlussprüfung.
Bemerkungen:
Inhalte
Angestrebte Lernergebnisse (Abschlusskompetenzen):
Die Studierenden
- können systematisch MEMS entwerfen.
- können einfache thermische FEM-Simulationen machen.
- verstehen elektromechanische Ersatzschaltbilder.
- kennen die Prinzipien von LMP Simulationen.
Modul- und Lerninhalt:
- Systematik des MEMS Entwurfs
- Elektromechanische Ersatzschaltbilder
- LMP-Simulation von MEMS
- thermische FEM
- Tensorielle Darstellung von Materialeigenschaften
Lehr- und Lernmethoden:
Vorlesung, Übungen, Kleinprojekt