Modulbeschreibung

Schaltungsentwicklung, Simulation, EDA

Kurzzeichen:
M_SSE
Unterrichtssprache:
Deutsch
ECTS-Credits:
2
Arbeitsaufwand (h):
60
Leitidee:

Die Studierenden

  • können Schaltungen oder Systeme simulieren.
  • können die Modellbildung duchführen.
  • können Bauteilbibliotheken oder Teilsysteme erstellen.
  • kennen den Aufbau von Leiterplatten, die Datenformate und die Dokumentation in der Leiterplattenfertigung.
  • kennen die Vorgehensweisen bei der Bauteilplatzierung, beim Wärmemanagement und in der Anschlusstechnik.
  • kennen EMV-gerechtes Platzieren und die Verteilung der Schaltungsgruppen.
  • kennen die Entflechtung, die Leiterzuggeometrie und die besonderen Aspekte der Stromversorgung.
  • kennen die Analyse- und Ausgabemöglichkeiten.
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Heinzelmann Andreas
Lehrpersonen:
Prof. Dr. Heinzelmann Andreas
Standort (angeboten):
Buchs
Zusätzliche Eingangskompetenzen:

Vorausgesetzt ist das Modul Systemetchnik B

Modultyp:
Wahlpflicht-Modul für Systemtechnik BB STD_05(Empfohlenes Semester: 7)Kategorie:Wahlmodule (WM)
Wahlpflicht-Modul für Systemtechnik VZ STD_05(Empfohlenes Semester: 5)Kategorie:Wahlmodule (WM)
Bemerkungen:
Das Modul findet im Herbstsemester statt und wird als Blockveranstaltung an vier Samstage in Buchs angeboten.
Modulbewertung:
Note von 1 - 6

Leistungsnachweise und deren Gewichtung

Während der Unterrichtsphase:

Während der Unterrichtsphase wird eine Prüfung geschrieben (Gewicht 50%) und eine praktische Arbeit bewertet.

Bewertungsart:
Note von 1 - 6
Gewichtung:
Während der Unterrichtsphase wird eine Prüfung geschrieben (Gewicht 50%) und eine praktische Arbeit bewertet (Gewicht 50%).
Bemerkungen:

Es findet keine abgesetzte Modulschlussprüfung statt.

Inhalte

Angestrebte Lernergebnisse (Abschlusskompetenzen):

Die Studierenden

  • können Schaltungen oder Systeme simulieren.
  • können die Modellbildung duchführen.
  • können Bauteilbibliotheken oder Teilsysteme erstellen.
  • kennen den Aufbau von Leiterplatten, die Datenformate und die Dokumentation in der Leiterplattenfertigung.
  • kennen die Vorgehensweisen bei der Bauteilplatzierung, beim Wärmemanagement und in der Anschlusstechnik.
  • kennen EMV-gerechtes Platzieren und die Verteilung der Schaltungsgruppen.
  • kennen die Entflechtung, die Leiterzuggeometrie und die besonderen Aspekte der Stromversorgung.
  • kennen die Analyse- und Ausgabemöglichkeiten.
Modul- und Lerninhalt:
  • Elementare Designrichtlinien aus der Baugruppenfertigung
  • Aufbau von Baugruppen, Leiterplatten, Datenformate und Dokumentation
  • Bauteilplatzierung, Wärmemanagement, Anschlussflächen
  • EMV-gerechtes Platzieren, Schaltungsgruppenverteilung
  • Entflechtung, Leiterzuggeometrie, Stromversorgung
  • Entkoppelung, Übersprechen, Impedanzkontrolle
  • Eingabe von elektronischen Schaltungen oder Systemen
  • Analyse- und Ausgabemöglichkeiten
  • Simulationen elektronischer Schaltungen, Systemen oder digitalen Schaltungen
  • Erstellung von Bauteilbibliotheken oder Teilsystemen
Lehr- und Lernmethoden:

Lehrgespräch

Übungen

Selbststudium

Lehrmittel/-materialien:
Skript, Tools: Matlab, Simulink, VHDL- oder EDA-Entwurfswerkzeug
Bemerkungen:

Der Kurs findet an 4 Samstagen statt (Total 28 Lektionen).