Modulbeschreibung

Die Studierenden

• kennen die physikalischen Zusammenhänge von Prozessabläufen.
• kennen Technologien, Prozesse und Herstellverfahren sowie deren Anwendungsgebiete in Entwicklung und Produktion.

Im Sinne einer Matrixstruktur bilden die in diesem Modul III definierten Kurse die Grundlage für die im nachfolgenden Modul IV spezifizierten anwendungsorientierten Kurse.

In Technologie und Prozesse III steht als Kompetenz vorwiegend das Kennen dieser Grundlagen im Zentrum. Im Folgemodul IV bildet die Umsetzung dieser Grundlagen auf die Anwendung, also das Können, das Schwergewicht.

Während der Unterrichtsphase wird in den Kursen Werkstofftechnik III sowie Oberflächen und 3D-Strukturierung eine Prüfung geschrieben. Während der Unterrichtsphase wird in den Kursen Beschichtungstechnologie und Analytik sowie Funktionselemente und Integrierte Systeme eine Prüfung geschrieben.

Die Studierenden

• können Orientierungen und Orientierungsbeziehungen erkennen und angeben.
• kennen die wesentlichen Parameter und Effekte bei der Abscheidung von Kristallfilmen aus der Gasphase; im Speziellen: Epitaxie, Vorzugsorientierungen und typische Baufehler in Kristallfilmen.
• kennen Messabläufe zur röntgenographischen Messung von Vorzugsorientierungen in Kristallfilmen.
• können einfache tensorielle Werkstoffeigenschaften (mechanisch, optisch, thermisch) mit Hilfe von Materialdaten und Kristallsymmetrien berechnen.
• können die an Kunststoff-Verpackungen gestellten, vielseitigen Anforderungen (u.a. Schutz gegenüber diversen Einflüssen, Lebensmittelechtheit, usw.) formulieren und die hierfür geeigneten Materialien und Prozesse beschreiben und auswählen.
• kennen ausgewählte Fragestellungen und Probleme bei der Entwicklung und Fertigung von mikroelektronischen und mikromechanischen Bauteilen und Systemen.
• kennen Herstellverfahren und relevante Eigenschaften von Elastomeren.

Arbeitstechniken und Werkstoffe in den Mikrotechniken

• Messung und Beschreibung von Orientierungen und Orientierungsbeziehungen mittels Stereographischer Projektion und röntgenographischer Texturmessungen.
• Keimbildung, Keimwachstum, Korngefüge und typische Defekte in Kristallfilmen: Entstehung, Eigenschaften und Einflussparameter.
• Band-gap- und Strain-Engineering bei (III-V) Halbleiterstrukturen und mikromechanischen Bauteilen
• Tensorielle Eigenschaften von Werkstoffen am Beispiel von Quarz

Verpackungstechnik mit Kunststoffen

• Funktionen der Verpackungen
• Eigenschaftsprofile von Verpackungen
  - Polstereigenschaften,
  - Permeation und Migration von Stoffen, Sensorik, etc.
• Verfahren zur Herstellung von Verpackungen
  - Multilayer-Folien, Schweissen und Siegeln, Schaumstoffe
  - Beschriftungs- und Bedruckungstechniken
  - Verpackungsmaschinen

Elastomerwerkstoffe

• Typisierung von Elastomeren
• Chemie und messtechnische Charakterisierung der Vernetzung
• Verfahrenstechnik: Compoundierung, Vulkanisation
• spezifische Eigenschaftsprofile
• mechanische Elastizität
• Chemikalien-Beständigkeit und -Durchlässigkeit