Modulbeschreibung

Electronic Engineering & Embedded Systems 3

Kürzel:
M_EEES3
Durchführungszeitraum:
nicht durchgeführt
ECTS-Credits:
8
Arbeitsaufwand (h):
240
Lernziele:
  • Kurs Schnittstellen und Datenübertragung: Grundlagen, Verfahren und Sicherheit der Datenübertragung sowie gängige Schnittstellen verstehen und anwenden.
  • Kurs Analoge und digitale Signalverarbeitung: Analoge und digitale Signalverarbeitung beherrschen, inklusive Transformationen, Filterentwurf und Implementierung.
  • Kurs Eingebettete Systeme: Aufbau, Betriebssysteme und Erweiterung eingebetteter Computersysteme verstehen und praktisch umsetzen können.
Verantwortliche Person:
Prof. Piai Guido (PIAI)
Telefon/EMail:
+41 58 257 3391
/ guido.piai@ost.ch
Standort (angeboten):
Buchs
Vorausgesetzte Module:
Anschlussmodule:
Modultyp:
Wahlpflicht-Modul für Mechatronik BB STD_24(Empfohlenes Semester: 7)
Wahlpflicht-Modul für Mechatronik VZ STD_24(Empfohlenes Semester: 5)
Bemerkungen:

Das Modul findet im Herbstsemester statt.

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