Modulbeschreibung
Schaltungsentwicklung, Simulation, EDA
Kürzel:
M_SSE
Durchführungszeitraum:
HS/08-HS/12
ECTS-Punkte:
2
Arbeitsaufwand:
60
Lernziele:
Die Studierenden
- können Schaltungen oder Systeme simulieren.
- können die Modellbildung duchführen.
- können Bauteilbibliotheken oder Teilsysteme erstellen.
- kennen den Aufbau von Leiterplatten, die Datenformate und die Dokumentation in der Leiterplattenfertigung.
- kennen die Vorgehensweisen bei der Bauteilplatzierung, beim Wärmemanagement und in der Anschlusstechnik.
- kennen EMV-gerechtes Platzieren und die Verteilung der Schaltungsgruppen.
- kennen die Entflechtung, die Leiterzuggeometrie und die besonderen Aspekte der Stromversorgung.
- kennen die Analyse- und Ausgabemöglichkeiten.
Verantwortliche Person:
Prof. Dr. Heinzelmann Andreas
Telefon/EMail:
++41 (0)81 7553420
/ u_2000096Standort (angeboten):
Buchs
Fachbereiche:
Elektronik
Zusätzlich vorausgesetzte Kenntnisse:
Vorausgesetzt ist das Modul Systemetchnik B
Modultyp:
Standard-Modul für Systemtechnik BB STD_05(Empfohlenes Semester: 7)
Standard-Modul für Systemtechnik VZ STD_05(Empfohlenes Semester: 5)
Bemerkungen:
Das Modul findet im Herbstsemester statt und wird als Blockveranstaltung an vier Samstage in Buchs angeboten.
ECTS-Punkte pro Kategorie
Wahlmodule / 2 Punkte
Wahlmodule / 2 Punkte
Modulbewertung
Bewertungsart:
Note von 1 - 6
Leistungsbewertung
Während des Semesters:
Während der Unterrichtsphase wird eine Prüfung geschrieben (Gewicht 50%) und eine praktische Arbeit bewertet.
Bewertungsart:
Note von 1 - 6
Gewichtung:
Während der Unterrichtsphase wird eine Prüfung geschrieben (Gewicht 50%) und eine praktische Arbeit bewertet (Gewicht 50%).
Bemerkungen:
Es findet keine abgesetzte Modulschlussprüfung statt.
Kurse in diesem Modul
Schaltungsentwicklung, Simulation, EDA
Kürzel:
SSE
Arbeitsaufwand:
60
Semester:
1
Lernziele:
Die Studierenden
- können Schaltungen oder Systeme simulieren.
- können die Modellbildung duchführen.
- können Bauteilbibliotheken oder Teilsysteme erstellen.
- kennen den Aufbau von Leiterplatten, die Datenformate und die Dokumentation in der Leiterplattenfertigung.
- kennen die Vorgehensweisen bei der Bauteilplatzierung, beim Wärmemanagement und in der Anschlusstechnik.
- kennen EMV-gerechtes Platzieren und die Verteilung der Schaltungsgruppen.
- kennen die Entflechtung, die Leiterzuggeometrie und die besonderen Aspekte der Stromversorgung.
- kennen die Analyse- und Ausgabemöglichkeiten.
Plan und Lerninhalt:
- Elementare Designrichtlinien aus der Baugruppenfertigung
- Aufbau von Baugruppen, Leiterplatten, Datenformate und Dokumentation
- Bauteilplatzierung, Wärmemanagement, Anschlussflächen
- EMV-gerechtes Platzieren, Schaltungsgruppenverteilung
- Entflechtung, Leiterzuggeometrie, Stromversorgung
- Entkoppelung, Übersprechen, Impedanzkontrolle
- Eingabe von elektronischen Schaltungen oder Systemen
- Analyse- und Ausgabemöglichkeiten
- Simulationen elektronischer Schaltungen, Systemen oder digitalen Schaltungen
- Erstellung von Bauteilbibliotheken oder Teilsystemen
Ansprechspersonen:
Prof. Dr. Heinzelmann Andreas
Fachbereiche:
Elektronik
Unterrichtssprache:
Deutsch
Leistungsnachweis:
Während der Unterrichtsphase wird eine Prüfung geschrieben und eine praktische Arbeit bewertet.
Lehr- und Lernmethoden:
Lehrgespräch
Übungen
Selbststudium
Bibliographie:
Skript, Tools: Matlab, Simulink, VHDL- oder EDA-Entwurfswerkzeug
Kursart:
Durchführung gemäss Stundenplan
Blockkurs mit 2 Lektionen pro Woche
- Max. Teilnehmer: 25
- Harte Grenze: nein
Bemerkungen:
Der Kurs findet an 4 Samstagen statt (Total 28 Lektionen).